Snapdragon 830 va fi fabricat pe nodul de asamblare de 10 nm

Snapdragon 830

Viitorul val de flagship-uri cu Android/Windows 10 Mobile ar putea include chipsetul varf de gama de la Qualcomm, Snapdragon 820, iar in aceste conditii este de asteptat ca producatorul american sa treaca la urmatorul nive,l si astfel, au aparut zvonuri legate de viitorul procesor Snapdragon 830.

Qualcomm Snapdragon 830 va fi construit pe nodul de asamblare de 10 nm, ceea ce difera de nodul de asamblare pe 14 nm folosit in cazul realizarii chipsetului Snapdragon 820, prin eficienta energetica si performanta imbunatatita.

Cat despre nucleele viitorului procesor, acestea vor avea o arhitectura Kryo, la fel ca cele de pe Snapdragon 820 (Snapdragon 810 a avut o arhitectura ARM).

Snapdragon 830, se pare, ca va fi produs in parteneriat cu Samsung, si va aparea pe piata in a doua jumatate a anului viitor (mijlocul verii – 2016).

Comenteaza

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *