G.Skill Dezvaluie Memoria Trident X Series DDR3-2400 MHz Cu Heatsink Modular
G.Skill dezvaluie cea mai noua linia a sa de memorie pentru oveclock extrem si anume Trident X. Lansarea sa e programata sa urmeze pe cea a familie Intel de procesoare „Ivy Bridge”, si e optimizata pentru seria 7 de chipset-uri pentru placile de baza (datorita suportului pentru cele mai recente specificatii Intel XMP 1.3).
Dupa cum se poate observa si din poze, modulele se constituie dintr-un PCB negru, avand un heatsink negru din metal ceva mai lung, care are o coroana detasabila rosie a heatsink-ului. Se pot observa si locuri speciale pentru heat pipe-uri la interpunerea coroanei radiatorului cu corpul principal al radiatorului.
Din punct de vedere estetic, schema de culori negru+rosu adoptata de modulele Trident X, merge foarte bine cu placile de baza avand aceleasi culori negru si rosu in fundal.
In poza de mai jos se pot observa modulele de memorie DDR3-2400 MHz (PC3-19200) in configuratie dual channel. Profilul XMP seteaza modulul la frecventa de 2400 MHz DDR (1200 MHz real), cu timing de 10-12-12-31T, si voltaj DRAM de 1.65V.
Modulele vor fi disponibile in alte diverse configuratii de viteza / timing si densitati de 4 GB si 8 GB, constituindu-se astfel kit-uri dual channel de 8 GB si 16 GB, pentru noua platforma „Ivy Bridge”; 16 GB si 32 GB kit-uri quad-channel pentru platforma Sandy Bridge-E.
Mai vechea platforma Sandy Bridge LGA1155 s-ar putea sa nu fie compatibila 100%, din moment ce ii lipseste suportul pentru XMP 1.3. G.Skill Trident X va fi anuntat oficial in data de 4 Mai.
