Intel a scos o notificare a schimbarii de produs catre partenerii din industria placilor de baza, informandu-i pe acestia de existenta unui nou stepping C2 pentru seria-8 a chipset-ului „Lynx Point”. Stepping-ul introduce o schimbare in structura prin adaugarea unui strat de metal ce repara erata USB 3.0, ce facea ca dispozitivele introduse in porturile USB 3.0 sa nu se mai reinitializaeze dupa o stare de sleep, gen S3, necesitand reintroducerea lor in port, putand deveni astfel foarte iritant pentru persoanele cu dispozitive RAID externe ce se bazeaza pe USB 3.0 pentru conectarea la gazda.
Potrivit acestei notificari de la Intel, primele placi pe socket-ul LGA1150 s-ar putea sa nu prezinte stepping-ul C2. Se estimeaza ca mostrele vor fi disponibile pentru producatorii placilor de baza pana la data de 19 aprilie 2013; iar datele finale (atunci cand Intel finalizeaza un design dupa ce primeste feedback-uri de la parteneri), pana la data de 1 iulie 2013; clientii vor putea sa primeasca aceste chip-uri cu stepping C2 in jurul datei de 31 iulie. Aceste date indica faptul ca primele loturi de plaic de baza pe socket-ul LGA 1150 vor ingloba stepping-ul C1 car este afectat de erata, si daca nu puteti acomoda cu aceasta, ar trebui in mod ideal sa asteptati pana la sfarsitul lui august sau mijlocul lui septembrie pentru ca primele placi de baza cu stepping C2 sa ajunga pe piata.
Intel se asteapta sa lanseze a patra generatie de procesoare Core „Haswell” si placile de baza compatibile pana la mijlocul lui Iunie.
